PSHC Pure Silica Hard Clad 200/300

niedrig-OH Faser – die Faser für anspruchsvolle Industrie-Anwendungen - jetzt mit neuem Faserdesign, bestehend aus einer schützenden Fluor-dotierten Quarzglas-Schicht um das Kernglas für den Einsatz in einem breiten Wellenlängenbereich.
Industrieweit zeigt PSHC die niedrigsten Dämpfungswerten bei gleichzeitig höchster Zuverlässigkeit auch unter schwierigsten Umgebungsbedingungen sowie eine hohe Schwelle für Laserlichtzerstörung und Ermüdungsresistenz.
Der große Kerndurchmesser der Faser erlaubt einfache Handhabung und effiziente Einkopplung in LED oder Laserquellen. Das spezielle Niedrig-Index Polymer-Clad garantiert hohe Temperaturstabilitäten und ermöglicht die Anwendung von Crimp&Cleave-Technologien. Das einfach abziehbare Buffermaterial unterstützt die schnelle und einfache Konfektionierung und höhere Produktivität in nachgelagerten Verbindungsschritten.

PSHC wird jetzt in zwei alternativen 500µm Buffer-Optionen angeboten:

• PSHC mit ETFE Buffermaterial ist die perfekte Wahl für rauhe Umgebungsbedingungen durch höchste Zuverlässigkeit bei Temperatur- und Feuchte-Schwankungen
• PSHC mit TPA Buffermaterial ist ideal für die Produktion von LSZH Low-Smoke-Zero-Halogen-Kabeln für Innenanwendungen

Das neue PSHC Faserdesign

Eigenschaften. Vorteile.

• Großer Kerndurchmesser für effiziente Lichteinkopplung und Faserverbindung
• Spezielles Polymer-Clad unterstützt Einsatz von Crimp&Cleave-Technologien
• Schützende F-dotierte Quarzglas-Schicht bewirkt hohe Schwelle gegen Schädigung durch Laserlicht und industrieweit niedrigste Dämpfungswerte
• Verfügbar in 2 Dämpfungsklassen: Ultra & Standard
• Vergrößertes optisches Fensterdesign ermöglicht flexiblen Einsatz vielfältiger Lichtquellen
• Leicht abziehbares Buffermaterial für schnelle und einfache Konfektionierbarkeit
• Verfügbar mit 2 optionalen Buffermaterialien: TPA und ETFE

Anwendungen.

• Laserlichtübertragung
• Medizinische Anwendungen (Laser- und Sensor-Technologien)
• Kurz- und Mittelstrecken-Kommunikation
• Fabrikautomatisierung
• Spektroskopie im nahen IR-Bereich
• Optische Pyrometrie